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東京工業大学のBBCube技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインが構築：大場隆之特任教授（異種機能集積研究コア）

プレスリリース2024.05.13

次世代三次元積層半導体技術の社会実装をめざす

東京工業大学 WOWアライアンスで得られた成果であるBBCube（Bumpless Build Cube）技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインを、株式会社テック・エクステンション（以下、TEX）とTEXの台湾現地法人（TECH EXTENSION TAIWAN CO., LTD.、テック・エクステンション台湾、以下、TEX-T）が、INNOLUX（イノラックス）のクリーンルーム内に構築する事にINNOLUXと合意しました。

TEXは、BBCube技術のプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を本次世代三次元集積向け製造ラインに技術移管します。この技術移管では、プロセス・装置・材料が活用されます。

また、TEX及びTEX-Tが主導して構築する次世代三次元集積製造ラインでは、東京工業大学WOWアライアンス、台湾国立成功大学[用語9]（NCKU）、その他大学ならびに産業界と協調し、人材育成も含めた研究・開発を並行して実施する予定です。

TEX、TEX-Tが保有するBBCube技術のプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を活用し、WOW製造からCOW製造までを包括した次世代半導体一貫製造ラインを構築し、ポスト微細化として活用します。

今後、2024年の第4四半期より順次設備を立ち上げ、2025年の第3四半期までに、一貫製造ラインを立ち上げ、BBCubeのプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を順次適用する予定です。

東京工業大学のBBCube技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインが構築

問合せ先

大場隆之（異種機能集積研究コア・特任教授）
http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

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