• 日本語
• English

• トップ
• 未来産業技術研究所とは
• S2TEP2
• 研究組織
• 生体医歯工学共同研究拠点
• IDEA
• 産業界との連携
• お問い合わせ
• サイトマップ
• 東工大トップへ
• 交通アクセス

• トップ
• 未来産業技術研究所とは
• S2TEP2
• 研究組織
• 生体医歯工学共同研究拠点
• IDEA
• 産業界との連携

異種機能集積研究コア

	石原 昇　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室: J2棟	Mail-Box: J2-31
	TEL: 045-924-5056
	E-mail: ishihara.n.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.ateal.first.iir.titech.ac.jp/

• 研究分野　アナログフロントエンド集積回路／モジュール技術および，その応用展開
• 研究目的・意義　アナログ集積回路／モジュールの高性能化を追求し，エレクトロニクスを礎とする恒久的社会の維持発展に資する。
• 最近の研究課題
  ・デバイス技術　：低電力RF CMOS集積回路，センサインターフェースCMOS集積回路，
  　　　　　　　　　異種機能デバイス特性のモデリング
  ・モジュール技術：オープンソースソフトウエア＆ハードウエアによるプロトタイピング技術の活用＆応用展開
  ・システム技術　：ワイヤレスセンサネットワーク（医療，農業，工場，オフィスへの展開）
  　　　　　　　　　エネルギーマネージメント，センサ活用による野菜栽培管理システム
  ・研究開発プラットフォーム：集積デバイス設計のオープン化
  

	大場 隆之　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室: J3棟	Mail-Box: J3-132
	TEL: 045-924-5866
	E-mail: ohba.t.ac(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野　三次元大規模集積半導体の開発および応用技術
• 研究目的・意義　 米粒サイズにテラビットメモリが収まる三次元集積技術を実用化開発する。1/100の低消費電力と超小型化で生体デバイス，冷却デバイス，植物センサーなど応用市場が広がる。
• 最近の研究課題
  ・DRAM 300mmウエハの極限薄化（~2ミクロン）開発

  ・バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術の開発
  ・WOWプロセスの開発
  ・血小板産生デバイスの開発
  ・デバイスのホットスポット熱平滑化冷却の開発
  ・閉鎖型植物育成環境となる植物工場の開発

DRAMデバイス層の1/3の厚さまで薄くされた300mmウエハの断面	薄化されたDRAMウエハ。４ミクロン以下になると光が透過されるのがよくわかる

	道正 志郎　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室: J2棟	Mail-Box: J2-31
	TEL: 045-924-5019
	E-mail: dosho.s.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.ateal.first.iir.titech.ac.jp/

	中村 友二　教授 （特任）〔伊藤研〕
	居室: R2棟	Mail-Box: R2-32
	TEL: 045-924-5895
	E-mail: nakamura.t.bh(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage:

	町田 克之　教授 （特任）〔伊藤研〕
	居室：J2棟	Mail-Box：J2-31
	TEL：045-924-5019
	E-mail：machida.k.ad(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい

• 研究分野　異種機能集積化のための集積化CMOS-MEMS技術に関する研究
• 研究目的・意義 　異種機能素子としてMEMSやセンサなどが挙げられます。これらの素子とLSIなど，あらゆる階層，あらゆる特徴のあるデバイスを融合することにより新機能のデバイスを実現し新たな産業の芽を創出します。本技術を確立するためのプロセス，回路，統合設計，実装と集積化に必要な要素技術を開拓構築することを目的とします。
• 最近の研究課題
  ・高分解能CMOS－MEMS加速度センサの開発
  ・CMOS－MEMS統合設計技術の開発
  ・CMOS－MEMSデバイスのモジュール化技術の開発
  ・MEMS加速度センサの分解能評価技術の開発
  

CMOS-MEMS加速度センサのSEM写真と下部のLSIの写真

	依田 孝　教授（特任）〔大場研〕
	居室: R2棟	Mail-Box: R2-32
	TEL: 045-924-5083
	E-mail: yoda.t.ab(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野 　Wide Band Gap(WBG)半導体応用技術
• 研究目的・意義 　GaN,AlGaN系/SiC系半導体の応用及び性能向上に必要な技術開発
• 最近の研究課題
  

  ・DUV領域発光応用技術
  ・高効率放熱基板モジュール技術
  ・欠陥制御技術
  ・欠陥評価技術

	CHEN Kuan-Neng　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室：J3棟	Mail-Box：J3-132
	TEL：045-924-5866
	E-mail: chen.k.af(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage:

	金 永奭　教授（特定）〔伊藤研〕
	居室: J3棟	Mail-Box: J3-132
	TEL: 045-924-5866
	E-mail: youngsuk.k.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野　三次元大規模集積半導体におけるインテグレーション技術の開発
• 研究目的・意義　 300mmデバイスウエハの超薄化と積層インテグレーションを確立し三次元集積技術を開発する。超薄化ウエハの積層(WOW)で配線長が従来に比べ1/10になることから低消費電力で高速三次元デバイスが実現される。
• 最近の研究課題
  ・DRAM 300mmウエハの極限薄化（~2ミクロン）開発

  ・バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術の開発
  ・薄化されたデバイスの欠陥発生機構およびデバイス特性の解析

血小板産生デバイス

極小冷却デバイス

• 研究組織・内容・職員
• 知能化工学研究コア
• 電子機能システム研究コア
• フォトニクス集積システム研究コア
• 先進メカノデバイス研究コア
• 融合メカノシステム研究コア
• 創形科学研究コア
• 先端材料研究コア
• 歯工連携イノベーション研究コア
• 生体医歯工学研究コア
• 情報イノベーション研究コア
• 応用ＡＩ研究コア
• 量子ナノエレクトロニクス研究コア
• 都市防災研究コア
• コマツ革新技術共創研究所
• 知的材料デバイス研究コア
• LG Material & Life Solution協働研究拠点
• 異種機能集積研究コア
• URA

このページの先頭へ