• 日本語
• English

• トップ
• 未来産業技術研究所とは
• S2TEP2
• 研究組織
• 生体医歯工学共同研究拠点
• IDEA
• 産業界との連携
• お問い合わせ
• サイトマップ
• 東工大トップへ
• 交通アクセス

• トップ
• 未来産業技術研究所とは
• S2TEP2
• 研究組織
• 生体医歯工学共同研究拠点
• IDEA
• 産業界との連携

異種機能集積研究コア

	石原 昇　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室: J2棟	Mail-Box: J2-31
	TEL: 045-924-5056
	E-mail: ishihara.n.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.ateal.first.iir.titech.ac.jp/

• 研究分野　アナログフロントエンド集積回路／モジュール技術および，その応用展開
• 研究目的・意義　アナログ集積回路／モジュールの高性能化を追求し，エレクトロニクスを礎とする恒久的社会の維持発展に資する。
• 最近の研究課題
  ・デバイス技術　：低電力RF CMOS集積回路，センサインターフェースCMOS集積回路，
  　　　　　　　　　異種機能デバイス特性のモデリング
  ・モジュール技術：オープンソースソフトウエア＆ハードウエアによるプロトタイピング技術の活用＆応用展開
  ・システム技術　：ワイヤレスセンサネットワーク（医療，農業，工場，オフィスへの展開）
  　　　　　　　　　エネルギーマネージメント，センサ活用による野菜栽培管理システム
  ・研究開発プラットフォーム：集積デバイス設計のオープン化

	大場 隆之　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室: J3棟	Mail-Box: J3-132
	TEL: 045-924-5866
	E-mail: ohba.t.ac(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野　BBCube三次元大規模集積技術および応用技術
• 研究目的・意義　 究極性能をほこるBBCube三次元大規模集積技術を開発し、社会実装することでポスト微細化の半導体産業を育成する。
• 最近の研究課題
  

  ・量産対応WOW/COWプロセス、装置、材料の開発
  ・BBCube 2.5D/3Dシステムの開発
  ・BBCube熱設計と放熱技術の開発
  ・ワイドバンドギャップ材料の開発
  ・WOWアライアンスによる社会実装

	バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術

	道正 志郎　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室: J2棟	Mail-Box: J2-31
	TEL: 045-924-5019
	E-mail: dosho.s.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.ateal.first.iir.titech.ac.jp/

	中村 友二　教授 （特任）〔伊藤研〕
	居室: R2棟	Mail-Box: R2-32
	TEL: 045-924-5083
	E-mail: nakamura.t.bh(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野　高集積電子機器における熱交換・熱輸送技術
• 研究目的・意義　電子機器が発生する熱を、気液２相流を用いて、分散・輸送・交換し、システム全体の冷却効率を向上させる
• 最近の研究課題
  

  ・高い消費電力の電子デバイスから生じる熱を，２相流（液相＋気相）を用いて，分散・輸送・交換する冷却デバイスの開発
  ・水の蒸発，輸送，凝集を統一的に取り扱える，２相流のComputational Fluid Dynamicsシミュレーション

  
  ベーパーチャンバー（VC）の断面概略図

  試作したVCの熱伝達性能

	町田 克之　教授 （特任）〔伊藤研〕
	居室：J2棟	Mail-Box：J2-31
	TEL：045-924-5019
	E-mail：machida.k.ad(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい

• 研究分野　異種機能集積化のための集積化CMOS-MEMS技術に関する研究
• 研究目的・意義 　異種機能素子としてMEMSやセンサなどが挙げられます。これらの素子とLSIなど，あらゆる階層，あらゆる特徴のあるデバイスを融合することにより新機能のデバイスを実現し新たな産業の芽を創出します。本技術を確立するためのプロセス，回路，統合設計，実装と集積化に必要な要素技術を開拓構築することを目的とします。
• 最近の研究課題
  ・高分解能CMOS－MEMS加速度センサの開発
  ・CMOS－MEMS統合設計技術の開発
  ・CMOS－MEMSデバイスのモジュール化技術の開発
  ・MEMS加速度センサの分解能評価技術の開発
  

CMOS-MEMS加速度センサのSEM写真と下部のLSIの写真

	依田 孝　教授（特任）〔大場研〕
	居室: R2棟	Mail-Box: R2-32
	TEL: 045-924-5083
	E-mail: yoda.t.ab(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野 　Wide Band Gap（WBG）半導体応用技術
• 研究目的・意義 　SiC系／（GaN系）半導体の応用及び性能向上に必要な技術開発
• 最近の研究課題
  ・欠陥制御技術
  　- ライフタイム測定技術
  　- 転位拡張モデリング
  ・欠陥評価技術
  ・先端WBG半導体デバイス応用技術

n-Buffer SiC layerにおけるライフタイム評価用デバイス	4H-SiC結晶中のBPD欠陥のRamanスペクトル

	CHEN Kuan-Neng　教授（特任）〔伊藤研〕
	居室：J3棟	Mail-Box：J3-132
	TEL：045-924-5866
	E-mail: chen.k.af(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage:

	金 永奭　教授（特定）〔伊藤研〕
	居室: J3棟	Mail-Box: J3-132
	TEL: 045-924-5866
	E-mail: youngsuk.k.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.wow.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野　三次元大規模集積半導体におけるインテグレーション技術の開発
• 研究目的・意義　 300mmデバイスウエハの超薄化と積層インテグレーションを確立し三次元集積技術を開発する。超薄化ウエハの積層(WOW)で配線長が従来に比べ1/10になることから低消費電力で高速三次元デバイスが実現される。
• 最近の研究課題
  

  ・DRAM 300mmウエハの極限薄化（~2ミクロン）開発
  ・バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術の開発
  ・薄化されたデバイスの欠陥発生機構およびデバイス特性の解析

光が透過する厚さまで薄化したDRAM300mmウェハ

• 研究組織・内容・職員
• 知能化工学研究コア
• 電子機能システム研究コア
• フォトニクス集積システム研究コア
• 先進メカノデバイス研究コア
• 融合メカノシステム研究コア
• 創形科学研究コア
• 先端材料研究コア
• 歯工連携イノベーション研究コア
• 生体医歯工学研究コア
• 情報イノベーション研究コア
• 応用ＡＩ研究コア
• 量子ナノエレクトロニクス研究コア
• 都市防災研究コア
• コマツ革新技術共創研究所
• 知的材料デバイス研究コア
• LG Material & Life Solution協働研究拠点
• 異種機能集積研究コア
• URA

このページの先頭へ