トップ > 最新情報 > 3次元半導体実装技術を推進する三つの革新技術を開発：大場隆之特任教授（異種機能集積研究コア）
最新情報
演算チップの高速高精度実装・高品質電源供給を実現
BBCube適用AIモジュール。～40倍の性能を低電力で実現
大場隆之（異種機能集積研究コア・特任教授）
http://www.wow.pi.titech.ac.jp/
国立学校法人 東京科学大学
科学技術創成研究院 未来産業技術研究所
Laboratory for Future Interdisciplinary Research of Science and Technology (FIRST),
Institute of Innovative Research (IIR),
Tokyo Institute of Technology
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