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異種機能集積研究コア

	益　一哉　教授〔兼務〕
	居室: S2-408	Mail-Box: S2-14
	TEL: 045-924-5010
	E-mail: masu.k.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://masu-www.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野 集積回路工学
• 研究目的・意義 CMOS集積回路技術の極限追求の研究を遂行し，これからの社会基盤であるグリーンICE（Information，Communication, and Energy）技術の構築を目指す。
• 最近の研究課題
  ・RF CMOS集積回路の研究
  ・ワイヤレスセンサネットワークシステムの研究
  ・異種機能集積設計プラットフォームの研究
  ・集積化CMOS-MEMS技術の研究
  ・スウォーム・エレクトロニクスへの展開研究
  
  

	石原 昇 　教授（特任）〔益研〕
	居室: S2-407	Mail-Box: S2-14
	TEL: 045-924-5056
	E-mail: ishihara.n.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://masu-www.pi.titech.ac.jp/

• 研究分野 アナログフロントエンド集積回路／モジュール技術および，その応用展開
• 研究目的・意義 アナログ集積回路／モジュールの高性能化を追求し，エレクトロニクスを礎とする恒久的社会の維持発展に資する。
• 最近の研究課題
  ・デバイス技術　：低電力RF CMOS集積回路，センサインターフェースCMOS集積回路，
  　　　　　　　　　異種機能デバイス特性のモデリング
  ・モジュール技術：オープンソースソフトウエア＆ハードウエアによるプロトタイピング技術の活用＆
  　　　　　　　　　応用展開
  ・システム技術　：ワイヤレスセンサネットワーク（医療，農業，工場，オフィスへの展開）
  　　　　　　　　　エネルギーマネージメント，センサ活用による野菜栽培管理システム
  ・研究開発プラットフォーム：集積デバイス設計のオープン化
  

	大場 隆之　教授（特任）〔益研〕
	居室: J3-307	Mail-Box: J3-132
	TEL: 045-924-5866
	E-mail: ohba.t.ac(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.ohba.ice.titech.ac.jp/

• 研究分野 三次元大規模集積半導体の開発および応用技術
• 研究目的・意義 米粒サイズにテラピットメモリが収まる三次元集積技術を実用化開発する。1/100の低消費電力と超小型で生体デバイス、冷却デバイス、植物センサーなど応用市場が広がる。
• 最近の研究課題
  ・DRAM 300mmウエハの極限薄化（～2ミクロン）開発
  ・バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術の開発
  ・血小板産生デバイスの開発
  ・デバイスのホットスポット熱平滑化冷却の開発
  ・閉鎖型植物育成環境となる植物工場の開発
  
  

DRAMデバイス層の1/3の厚さまで薄くされた300mmウエハの断面	薄化されたDRAMウエハ。４ミクロン以下になると光が透過されるのがよくわかる

	道正 志郎　教授（特任）〔益研〕
	居室: S2-406	Mail-Box: S2-14
	TEL: 045-924-5019
	E-mail: dosho.s.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://masu-www.pi.titech.ac.jp

	町田　克之　教授 （特定）〔益研〕
	居室：S2-406	Mail-Box：S2-14
	TEL：045-924-5019
	E-mail：machida.k.ad(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい

	金　永奭　准教授（特任）〔益研〕
	居室：J3-307	Mail-Box：J3-132
	TEL：045-924-5866
	E-mail: youngsuk.k.aa(at)m.titech.ac.jp ※(at)を@に置き換えて下さい
	HomePage: http://www.ohba.ice.titech.ac.jp/

• 研究分野 三次元大規模集積半導体におけるインテグレーション技術の開発
• 研究目的・意義 300mmデバイスウエハの超薄化と積層インテグレーションを確立し三次元集積技術を開発する。超薄化ウエハの積層(WOW)で配線長が従来に比べ1/10になることから低消費電力で高速三次元デバイスが実現される。
• 最近の研究課題
  ・DRAM 300mmウエハの極限薄化（~2ミクロン）開発
  ・バンプを使わないウエハ間の垂直配線技術の開発
  ・薄化されたデバイスの欠陥発生機構およびデバイス特性の解析
  
  

血小板産生デバイス	極小冷却デバイス

	小西 敏文　教授（特定）〔益研〕
	居室：S2-407	Mail-Box：S2-14
	TEL：045-924-
	E-mail：konishi.t.ae(at)m.titech.ac.jp

• 研究組織・内容・職員
• 知能化工学研究コア
• 電子機能システム研究コア
• フォトニクス集積システム研究コア
• 先進メカノデバイス研究コア
• 融合メカノシステム研究コア
• 先端材料研究コア
• 生体医歯工学研究コア
• 情報イノベーション研究コア
• 量子ナノエレクトロニクス研究コア
• 都市防災研究コア
• 実大加力実験工学共同研究講座
• 異種機能集積研究コア
• ＵＲＡ

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